小米4
2014年7月22日下午, 小米科技在北京国家会议中心举办2014小米年度发布会,正式发布新一代4G手机“小米4”,并推出穿戴式智能设备小米手环。发布会上详解小米4不锈钢金属边框的复杂工艺,称之为“一块钢板的艺术之旅”。
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小米4采用5英寸1080P屏,搭载四核2.5GHz处理器,3GB内存,3080mAh锂离子电池,拥有800万、1300万前后置摄像头。小米4共有16G与64G两个版本。
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此次小米4手机采用不锈钢金属边框,极大提升了手机质感和使用品质。雷军在发布会上详细介绍了不锈钢金属边框的复杂工艺—从一块309克的钢板,经过40道工艺制程,193道精密工序,加工过程长达32小时,最终形成19克的精致边框。
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小米3
3TD版
小米3采用 NVIDIA Tegra 4 四核1.8GHz 全A15架构28nm 制程工艺
内置72颗 NVIDIA GeForce 图形处理核芯全面支持3D游戏
3WCDMA版
就是快!高通骁龙800版 8974AB 四核2.3GHz28nm HPm制程工艺,异步多核节能技术
高通全系列最强GPU Adreno330视觉体验,且更加节能
3TD版与3WCDMA版
迄今速度最快2GB LPDDR3 内存
夏普/LG 5吋超灵敏触控视网膜屏标准16:9全高清分辨率,显示精度高达441PPI
搭载兼容原生Android 4.2的MIUI V5
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小米2S
全新高通骁龙600 四核1.7G CPU
Adreno 320图形处理芯片
16GB/32GB高速闪存,2GB超大运行内存
背照式2代相机,32GB版像素升至1300万
前置相机200万像素高清自拍,可实现1080P高清摄像功能,可以冲印10英寸照片
专业级硬件HDR实时录像
4.3英寸IPS超高PPI视网膜屏,分辨率高达1280x720,显示精度高达342PPI
智能双天线,超强信号
支持MHL移动终端高清影音标准接口与WIFI Display技术
搭载兼容原生Android 4.1的MIUI V5